蓝箭电子(301348)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！请问公司开发的GaN宽禁带半导体封装产品什么时候可以实现量产销售？另外大功率MOSFET车规级产品什么时候可以实现量产销售？公司的在手订单是多少？前面的产品是否已有客户洽谈或订单？谢谢！

蓝箭电子董秘：您好！具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

(资料图片仅供参考)

投资者：董秘您好！请问公司在锂电池和新能源车领域合作的企业有哪些？谢谢！

蓝箭电子董秘：您好！具体信息请参见公司发布的公告，谢谢！

投资者：董秘您好！公司分立器件生产能力位居内资企业第四，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在先进封装(Chiplet)方面有何技术优势？公司始终坚持自主研发，产品及技术在国产替代方面有何重要突破？当前人工智能、大数据、云计算、新能源汽车、光通信快速发展，公司产品能否应用于这些行业？国家对镓、锗实行实施出口管制，是否有利于公司第三代半导体产品的发展创新？

蓝箭电子董秘：您好！具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

投资者：董秘您好！今日美国对中国出口限制包含半导体，请问该事件对公司有何影响？公司产品是否属于国产替代？谢谢！

蓝箭电子董秘：您好！公司经营正常，敬请持续关注公司公开披露的信息，谢谢！

投资者：公司有氮化镓吗

蓝箭电子董秘：您好！公司掌握包括氮化镓在内第三半导体材料的封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！

投资者：请问公司对未来三到五年的行业前景是否有信心？是否有信心保持业绩持续增长？

蓝箭电子董秘：您好！公司对未来发展充满信心！谢谢！